2025년 9월호
이 메일은 ED&C의 유지보수 고객에게 드리는 뉴스레터입니다. Moldflow 기술지원을 하면서 함께 공유하고자 하는 사항에 대하여 정기적으로 메일을 보내 드릴 예정입니다. 만약 Moldflow 사용자가 아니시면 사용자에게 전달 바랍니다.
이달의 MOLDFLOW 소식
A. twinO 업데이트
▶ twinO 25.3 최신 버전은 어떤 기능이 있나요?
1. twinO Execute(엑서큐트)가 이전에는 iOS만 지원하여, 아이패드나 아이폰에서만 가능했으나, 이번 버전부터 Android기기(갤럭시S 폰, 갤럭시 탭)에서 사용 가능합니다. 다만 메모리와 CPU 성능의 추천 제안으로는 비교적 높은 사양(Ram 8GB 이상, Processor 최신 사양)으로 가능합니다. 설치 파일은 제가 따로 드릴 수 있습니다.
2. 실시간 Edge 편차 시각화(Preview 버전, CAD Compare Task에서 확인 가능)
3. Follow-up OP 기능: 이전 OP에서 발생한 문제를 후속 OP로 관리 및 최적화 가능
4. 개선된 Excel Export: 각 작업별 탭으로 구분되어 출력
5. 새로운 Instruction Task 기능: 노트 및 이미지 첨부 가능
▶ twinO는 무엇인가요?
twino는 엔지니어링 및 생산 현장 팀이 사출 성형 램프업 프로세스를 간소화하고 가속화할 수 있도록 설계된 디지털 워크플로 솔루션입니다. 기존의 구조화된 워크플로 실행을 개선하는 동시에 이전에는 구조화되지 않았던 프로세스를 표준화하는 기능을 제공합니다.
▶ twinO 특징은?
twino는 디지털 계획부터 운영 절차, 통합 설정, 검사 및 문서화 생산성 도구까지, 사출 성형 램프업 워크플로우를 간소화하는 종합 솔루션입니다. 개별적인 작업만 처리하는 도구와 달리, twino는 이러한 기능을 하나의 효율적인 시스템으로 완벽하게 통합하는 유일한 솔루션입니다.
▶ twinO의 장점은?
복잡한 부품을 다루거나 대규모로 작업하는 고객은 twino의 이점을 크게 누릴 수 있습니다. 예를 들어, 일반적인 1차 금형 제조업체는 매년 100개 이상의 금형을 생산합니다. 각 금형은 최소 3회의 시험을 거치며, 어떤 금형은 최대 5회까지 필요하기도 하여 연간 총 300회에서 500회의 시험을 실시하게 됩니다.
twino는 다음과 같은 기능을 통해 프로세스를 간소화하고 시간이 많이 소요되는 반복 시험을 줄여줍니다.
1. 더 빠른 설정: 프로세스 매개변수 설정, 효율적인 그리퍼 조립, 도구 수신/분해/설치 검사를 통해 가속화됨
2. 최적화된 시도 반복: 더 적은 반복으로 더 나은 결과 달성
3. 검사: 계획의 각 단계를 엔지니어링 데이터와 비교합니다. 계획대로 된 것과 실제로 시공된 것
4. 포괄적인 문서화: 추적성을 개선하기 위해 자세한 기록을 자동으로 생성합니다.
5. 이동 감소: 시험 중 엔지니어링 팀이 물리적으로 현장에 있어야 할 필요성을 최소화합니다.
6. 문제 해결 감소: 향상된 프로세스 통찰력으로 문제를 보다 효과적으로 해결
7. 더 빠른 데이터 통합: 더 나은 의사 결정을 위해 프로젝트 데이터에 빠르고 효율적으로 액세스하세요.
twinO 25.3 최신 버전을 무료로 테스트하고 싶은 분들은 아래 링크를 클릭하여 신청해주세요.
https://cafe.naver.com/mfug/987
이달의 Technical Issue
A. SCM창이 뜨지 않는 현상
<목적>
Moldflow에서 SCM(Simulate Compute Manager)이 안켜지는 현상이 발생했을 때 해결할 수 있습니다.
<설명>
Moldflow에서 메쉬(Mesh)를 생성하거나, 해석을 진행하기 위해서는 SCM(Simulate Compute Manager)이 필요합니다. 이러한 SCM에 아무것도 나타나지 않을 경우, SYSTEM 환경 변수를 추가하여 해결할 수 있습니다. 이때, 변수 이름은 SCM_HOST, 변수 값은 localhost입니다.
B. XY Plot에서 노드의 크기를 변경하는 방법
<목적>
Moldflow의 XY Plot 결과에서 노드의 크기를 변경할 수 있습니다.
<설명>
Moldflow의 [XY Plot] 결과 중, [Pressure: XY Plot]처럼 특정 노드 위치에서 시간에 따른 값을 그래프로 확인이 가능한 결과들이 있습니다. 이때, 선택한 특정 노드의 아이콘의 크기는 별도의 편집 작업 없이 Moldflow 내에서 간편하게 조절할 수 있습니다.
※ 해당 내용은 MFUG 카페에서 확인 가능하며, 유지보수 고객인 감사멤버만 확인 가능한 자료입니다.
C. Moldflow Underfill 공정 Chip과 Epoxy, Substrate와 Epoxy 표면장력 접촉각이 다른 경우 해결 방법
<목적>
Autodesk Moldflow Insight를 활용한 Underfill 시뮬레이션에 대한 이론적 배경과 해석 방법에 대해 자세히 소개해 드리고 합니다.
<설명>
Autodesk Moldflow Insight를 활용한 Underfill 시뮬레이션은 마이크로칩 패키징 공정에서 발생하는 다양한 유동 및 경화 관련 문제들을 사전에 예측하고 해결하는데 필수적인 도구입니다. 정확한 재료 물성 데이터 입력, 세심한 모델링, 그리고 동적 디스펜싱과 같은 고급 기능의 활용은 시뮬레이션의 정확도를 극대화하여 실제 공정과의 높은 상관 관계를 제공합니다.
※ 해당 내용은 MFUG 카페에서 확인 가능하며, 유지보수 고객인 감사멤버만 확인 가능한 자료입니다.
교육 일정
※ 교육 신청 및 상세 내용 확인은 위 교육 명을 클릭해주세요
